Ön egy 300 mm-es ostyagyár litográfiai mezőjét vezeti — nyolc szkenner, egy tisztatér és egy recept, amelynek a specifikáción belül kell maradnia. Az ostyák sorban állnak, a gépek elromlanak, a részecskék beszivárognak, és a hozam minden döntéssel mozdul.
Óránként a mezőbe elengedett ostyák.
A szkenneridő azon része, amelyet a folyamatot tanító kísérleti szelettételek kapnak: most kisebb kibocsátás, később kevesebb hiba.
Minden technikus egyszerre egy gépet javít.
Több légcsere hígítja a részecskéket; a ventilátor teljesítménye a sebesség köbével nő.
Minden overallos ember is bocsát ki részecskéket.
Óránként mért ostyák: élesebb SPC-diagram, valamivel kisebb kapacitás.
3 h-t vesz igénybe, és 2 fővel növeli a teremben lévők számát, amíg dolgoznak.
2 h fél kapacitáson, aztán a folyamat visszatér a célértékre.
| Gépek rendelkezésre állása | 100 % |
|---|---|
| Gépek kihasználtsága | 71 % |
| Mérnöki idő | 10 % |
| Bebocsátott ostyaindítások | 34 wph |
| Folyamatban lévő munka | 20 wafers |
| Hibasűrűség | 0,110 /cm² |
| Folyamatképesség Cpk | 1,25 · figyelmeztetés |
| Specifikáción kívül (ostyaegyenértékek) | 0,0 wph |
| Mező teljesítménye | 1339 kW |
Egy rutinműszak a mobilchip-soron. Valahol a mező felett egy mennyezeti szűrő mindjárt tönkremegy. Tartsa a tisztateret az osztályban, védje a hozamot — és ne hagyja a ventilátorokat teljes sebességen a szükségesnél tovább.
A mező forrón megy, óránként 38 ostyaindítással. Három szkenner egyszerre áll le. Ne engedje felrobbanni a sort, amíg visszahozza őket, és közben szállítson jó chipeket.
Tegnap éjjel élesbe ment egy új receptverzió. Még senki sem tudja, hogy lassan elmozdítja a kritikus méretet. Figyelje az SPC-diagramot: kapja el az eltolódást, és állítsa vissza a receptet, mielőtt az ostyák kicsúsznak a specifikációból.
Egy nagy gyorsítóchip éretlen folyamattal kerül gyártásba: a hibasűrűség magas, és egy 600 mm²-es chip könyörtelen. A sor óránként 42 ostyaindítással terhelt. Önnek 14 napja van. Egyensúlyozza ki a mai kibocsátást a holnapi tanulással.
A szimulátor által használt minden összefüggés a forrásával. A feltevésként jelölt állandók szemléltető kalibrációk.
Availability = up tools / 8 · Utilization = productive tool-hours / total[1]P(fail in Δt) = 1 − e^(−Δt/MTBF), MTBF = 250 h; repair ~ Exp(mean 6 h) once a technician is free[17][1]Feltevés: a nagyságrendek (MTBF, keletkezési ütemek, k, τ) szemléltető kalibrációk, nem egy valódi gyár adatai.CT = WIP / TH = T0 + queue / TH, T0 = 1 h[6][5]TH = release rate while u < 1 ⇒ wafers out ≈ Σ starts; queue wait = CT − T0 = queue / TH ≤ queue-time window (3.5 h CT in semi-tool-crash)[5][16]Feltevés: a 3,5 h-s átfutásiidő-korlát egy várakozásiidő-ablakot (queue time) helyettesít; a valós ablakokat a folyamatmérnökök lépésenként állítják be, és az ezeket megszegő ostyákat jellemzően selejtezik.CTq ≈ ((ca² + ce²)/2) · (u/(1−u)) · te[5]Az intuíció kedvéért mutatjuk: a szimulátor sora véletlen érkezésekből és véletlen kapacitásból adódik, nem ebből a képletből.Cn = 10^N · (0.1/D)^2.08 ⇒ N = log10(C≥0.1µm)[2]C = G / (ACH · V · η)[13][11]Feltevés: a nagyságrendek (MTBF, keletkezési ütemek, k, τ) szemléltető kalibrációk, nem egy valódi gyár adatai.P_fan = P_max · (speed)³[10]Y = (1 + A·D/α)^(−α), α = 2 (α→∞: Y = e^(−A·D))[3][4][15][14]D(t+Δt) = D∞ + (D − D∞)·e^(−Δt/τ), τ = 120 h · (0.10 / engineering share)[15][18]Feltevés: a τ az iparág jelentett tanulási ütemeihez (havi 4–6,5 %, Leachman) képest kb. 100×-osan idősűrített, hogy egy 14 napos forgatókönyv megmutassa a hatást.D_total = D_learn + k · C, k = 4·10⁻⁶ cm⁻² per particle/m³Feltevés: szemléltető állandó — a valódi gyárak a végzetes hibák ütemét a saját ellenőrzési adataikból kalibrálják.Y_param = Φ((USL−μ)/σ) − Φ((LSL−μ)/σ), Cpk = min(USL−μ, μ−LSL)/(3σ)[7][8][19]x̄ ~ N(μ, σ/√n), control limits ±3σ/√n; zone rules (2 of 3 beyond 2σ, 4 of 5 beyond 1σ, 8 on one side)[8][7][12]8 scanners × 6 wafer-starts/h · metrology −0.5 % capacity per sampled wafer/h · rollback: 2 h at half capacity + 4 wafer-equivalents reworked · drift 0.25 nm/h · crash repair 18 technician-hours · leak crew +2 people for 3 h · tools 150 kW busy / 60 kW idle, fans 150 kW at 100 %Feltevés: a nagyságrendek (MTBF, keletkezési ütemek, k, τ) szemléltető kalibrációk, nem egy valódi gyár adatai.DPW = π·d²/(4A) − π·d/√(2A), d = 300 mm[9]Véletlenszerűség: magolt mulberry32 generátor; a használt eloszlások — egyenletes, exponenciális (inverz CDF), normális (Box–Muller), Poisson (Knuth). A mag látható és megosztható.
Oktatási modell — nem működési döntésekhez. A valódi telephelyek minden állandót a saját berendezésükhöz és adataikhoz kalibrálnak.