Siz 300 mm plastinali fabning litografiya uchastkasini boshqarasiz — sakkizta skaner, toza xona va texnik shartlar ichida qolishi kerak bo‘lgan retsept. Plastinalar navbatda turadi, uskunalar buziladi, zarralar kirib keladi va hosildorlik har bir qaror bilan o‘zgaradi.
Soatiga uchastkaga chiqariladigan plastinalar.
Jarayonni o‘rgatadigan tajribaviy plastina partiyalariga beriladigan skaner vaqtining ulushi: hozir mahsulot kamroq, keyin nuqsonlar kamroq.
Har bir texnik bir vaqtda bitta uskunani ta’mirlaydi.
Havo almashinuvi ko‘proq bo‘lsa, zarralar suyulishi; ventilyator quvvati tezlikning kubiga qarab o‘sadi.
Har bir maxsus kiyimdagi odam ham zarra chiqaradi.
Soatiga o‘lchanadigan plastinalar: SPC grafigi aniqroq, quvvat bir oz kamroq.
3 soat oladi va ular ishlayotgan paytda xonaga 2 kishi qo‘shadi.
Yarim quvvatda 2 soat, so‘ng jarayon yana nishonda.
| Uskuna tayyorligi | 100 % |
|---|---|
| Uskunadan foydalanish | 71 % |
| Muhandislik vaqti | 10 % |
| Ishga tushirilgan plastinalar | 34 wph |
| Jarayondagi ish | 20 wafers |
| Nuqson zichligi | 0,110 /cm² |
| Jarayon qobiliyati Cpk | 1,25 · ogohlantirish |
| Texnik shartdan tashqari (plastina ekvivalenti) | 0,0 wph |
| Uchastka quvvati | 1339 kW |
Mobil chip liniyasida odatiy smena. Uchastka tepasida qayerdadir shift filtri buzilish arafasida. Toza xonani sinfda ushlang, hosildorlikni himoya qiling — va ventilyatorlarni kerakdan ortiq to‘liq tezlikda qoldirmang.
Uchastka soatiga 38 plastina ishga tushirish bilan qizg‘in ishlayapti. Uchta skaner bir vaqtda to‘xtash arafasida. Ularni qaytarayotganingizda navbat portlab ketmasligini ta’minlang va baribir yaroqli kristallarni yetkazing.
Kecha yangi retsept versiyasi ishga tushdi. Hali hech kim uning kritik o‘lchamni sekin siljitishini bilmaydi. SPC grafigini kuzating: og‘ishni tuting va plastinalar texnik shartdan chiqib ketmasdan oldin qaytaring.
Katta akselerator chip yetilmagan jarayon bilan ishlab chiqarishga kiradi: nuqson zichligi yuqori va 600 mm² li kristall kechirmaydi. Liniya soatiga 42 plastina ishga tushirish bilan yuklangan. Sizda 14 kun bor. Bugungi chiqarishni ertangi o‘rganish bilan muvozanatlang.
Simulyator ishlatadigan har bir bog‘lanish, manbasi bilan. Taxmin deb belgilangan doimiylar misol kalibrlashlardir.
Availability = up tools / 8 · Utilization = productive tool-hours / total[1]P(fail in Δt) = 1 − e^(−Δt/MTBF), MTBF = 250 h; repair ~ Exp(mean 6 h) once a technician is free[17][1]Taxmin: kattaliklar (MTBF, hosil bo‘lish tezliklari, k, τ) misol kalibrlashlardir, haqiqiy fabdan olingan ma’lumot emas.CT = WIP / TH = T0 + queue / TH, T0 = 1 h[6][5]TH = release rate while u < 1 ⇒ wafers out ≈ Σ starts; queue wait = CT − T0 = queue / TH ≤ queue-time window (3.5 h CT in semi-tool-crash)[5][16]Taxmin: 3,5 soatlik sikl vaqti chegarasi navbat vaqti oynasi o‘rnida turadi; haqiqiy oynalarni jarayon muhandisligi har bir bosqich uchun belgilaydi va ularni buzgan plastinalar odatda brakka chiqariladi.CTq ≈ ((ca² + ce²)/2) · (u/(1−u)) · te[5]Tushunish uchun ko‘rsatilgan: simulyator navbati bu formuladan emas, tasodifiy kelishlar va tasodifiy quvvatdan hosil bo‘ladi.Cn = 10^N · (0.1/D)^2.08 ⇒ N = log10(C≥0.1µm)[2]C = G / (ACH · V · η)[13][11]Taxmin: kattaliklar (MTBF, hosil bo‘lish tezliklari, k, τ) misol kalibrlashlardir, haqiqiy fabdan olingan ma’lumot emas.P_fan = P_max · (speed)³[10]Y = (1 + A·D/α)^(−α), α = 2 (α→∞: Y = e^(−A·D))[3][4][15][14]D(t+Δt) = D∞ + (D − D∞)·e^(−Δt/τ), τ = 120 h · (0.10 / engineering share)[15][18]Taxmin: τ ma’lum qilingan sanoat o‘rganish tezliklariga (oyiga 4–6,5 %, Leachman) nisbatan taxminan 100 baravar siqilgan, shunda 14 kunlik ssenariy ta’sirni ko‘rsatadi.D_total = D_learn + k · C, k = 4·10⁻⁶ cm⁻² per particle/m³Taxmin: misol doimiy — haqiqiy fablar halokatli nuqson tezliklarini o‘z tekshiruv ma’lumotlaridan kalibrlaydi.Y_param = Φ((USL−μ)/σ) − Φ((LSL−μ)/σ), Cpk = min(USL−μ, μ−LSL)/(3σ)[7][8][19]x̄ ~ N(μ, σ/√n), control limits ±3σ/√n; zone rules (2 of 3 beyond 2σ, 4 of 5 beyond 1σ, 8 on one side)[8][7][12]8 scanners × 6 wafer-starts/h · metrology −0.5 % capacity per sampled wafer/h · rollback: 2 h at half capacity + 4 wafer-equivalents reworked · drift 0.25 nm/h · crash repair 18 technician-hours · leak crew +2 people for 3 h · tools 150 kW busy / 60 kW idle, fans 150 kW at 100 %Taxmin: kattaliklar (MTBF, hosil bo‘lish tezliklari, k, τ) misol kalibrlashlardir, haqiqiy fabdan olingan ma’lumot emas.DPW = π·d²/(4A) − π·d/√(2A), d = 300 mm[9]Tasodifiylik: seedli mulberry32 generatori; ishlatilgan taqsimotlar — tekis, eksponensial (teskari CDF), normal (Box–Muller), Puasson (Knuth). Seed ko‘rsatiladi va ulashiladi.
Ta’limiy model — operatsion qarorlar uchun emas. Haqiqiy obyektlar har bir doimiyni o‘z jihozi va ma’lumotlariga moslab kalibrlaydi.