300 mm'lik bir wafer fabrikasının litografi bölmesini yönetiyorsunuz — sekiz scanner, bir temiz oda ve spesifikasyon içinde kalması gereken bir reçete. Wafer'lar kuyruğa girer, araçlar bozulur, parçacıklar sızar ve verim her kararınızla değişir.
Saatte bölmeye bırakılan wafer.
Süreci öğreten deneysel yonga plakası partilerine ayrılan tarayıcı süresinin payı: şimdi daha az çıktı, sonra daha az kusur.
Her teknisyen aynı anda bir aracı onarır.
Daha fazla hava değişimi parçacıkları seyreltir; fan gücü hızın küpüyle artar.
Tulum giymiş her kişi yine de parçacık saçar.
Saatte ölçülen wafer: daha keskin SPC grafiği, biraz daha az kapasite.
3 sa sürer ve çalışırken odaya 2 kişi ekler.
Yarı kapasitede 2 sa, sonra proses hedefe döner.
| Araç kullanılabilirliği | 100 % |
|---|---|
| Araç kullanımı | 71 % |
| Mühendislik süresi | 10 % |
| Hatta verilen wafer girişleri | 34 wph |
| İşlemdeki iş | 20 wafers |
| Kusur yoğunluğu | 0,110 /cm² |
| Proses yeterliliği Cpk | 1,25 · uyarı |
| Spesifikasyon dışı (wafer eşdeğeri) | 0,0 wph |
| Bölme gücü | 1339 kW |
Mobil çip hattında rutin bir vardiya. Bölmenin üstünde bir yerde bir tavan filtresi arızalanmak üzere. Temiz odayı sınıfında tutun, verimi koruyun — ve fanları gerekenden uzun süre tam hızda bırakmayın.
Bölme saatte 38 wafer girişiyle yüksek tempoda çalışıyor. Üç scanner aynı anda devre dışı kalmak üzere. Onları geri getirirken kuyruğun patlamasını önleyin ve yine de sağlam kalıp gönderin.
Yeni bir reçete revizyonu dün gece devreye girdi. Kritik boyutu yavaşça kaydırdığını henüz kimse bilmiyor. SPC grafiğini izleyin: wafer'lar spesifikasyon dışına düşmeden kaymayı yakalayın ve geri alın.
Büyük bir hızlandırıcı çip olgunlaşmamış bir prosesle üretime girer: kusur yoğunluğu yüksek ve 600 mm²'lik bir kalıp affetmez. Hat saatte 42 wafer girişiyle yüklenir. 14 gününüz var. Bugünkü çıktıyı yarınki öğrenmeyle dengeleyin.
Simülatörün kullandığı her bağıntı, kaynağıyla birlikte. Varsayım olarak işaretlenen sabitler örnek kalibrasyonlardır.
Availability = up tools / 8 · Utilization = productive tool-hours / total[1]P(fail in Δt) = 1 − e^(−Δt/MTBF), MTBF = 250 h; repair ~ Exp(mean 6 h) once a technician is free[17][1]Varsayım: büyüklükler (MTBF, üretim oranları, k, τ) örnek kalibrasyonlardır, gerçek bir fabrikanın verisi değildir.CT = WIP / TH = T0 + queue / TH, T0 = 1 h[6][5]TH = release rate while u < 1 ⇒ wafers out ≈ Σ starts; queue wait = CT − T0 = queue / TH ≤ queue-time window (3.5 h CT in semi-tool-crash)[5][16]Varsayım: 3,5 sa'lik çevrim süresi sınırı bir kuyruk süresi penceresinin yerini tutar; gerçek pencereler proses mühendisliği tarafından adım adım belirlenir ve bunları aşan wafer'lar genellikle hurdaya ayrılır.CTq ≈ ((ca² + ce²)/2) · (u/(1−u)) · te[5]Sezgi için gösterilmiştir: simülatörün kuyruğu bu formülden değil, rastgele varışlardan ve rastgele kapasiteden ortaya çıkar.Cn = 10^N · (0.1/D)^2.08 ⇒ N = log10(C≥0.1µm)[2]C = G / (ACH · V · η)[13][11]Varsayım: büyüklükler (MTBF, üretim oranları, k, τ) örnek kalibrasyonlardır, gerçek bir fabrikanın verisi değildir.P_fan = P_max · (speed)³[10]Y = (1 + A·D/α)^(−α), α = 2 (α→∞: Y = e^(−A·D))[3][4][15][14]D(t+Δt) = D∞ + (D − D∞)·e^(−Δt/τ), τ = 120 h · (0.10 / engineering share)[15][18]Varsayım: τ, 14 günlük bir senaryo etkiyi gösterebilsin diye bildirilen sektör öğrenme oranlarına (ayda %4–6,5, Leachman) göre yaklaşık 100 kat sıkıştırılmıştır.D_total = D_learn + k · C, k = 4·10⁻⁶ cm⁻² per particle/m³Varsayım: örnek bir sabit — gerçek fabrikalar öldürücü kusur oranlarını kendi inceleme verilerinden kalibre eder.Y_param = Φ((USL−μ)/σ) − Φ((LSL−μ)/σ), Cpk = min(USL−μ, μ−LSL)/(3σ)[7][8][19]x̄ ~ N(μ, σ/√n), control limits ±3σ/√n; zone rules (2 of 3 beyond 2σ, 4 of 5 beyond 1σ, 8 on one side)[8][7][12]8 scanners × 6 wafer-starts/h · metrology −0.5 % capacity per sampled wafer/h · rollback: 2 h at half capacity + 4 wafer-equivalents reworked · drift 0.25 nm/h · crash repair 18 technician-hours · leak crew +2 people for 3 h · tools 150 kW busy / 60 kW idle, fans 150 kW at 100 %Varsayım: büyüklükler (MTBF, üretim oranları, k, τ) örnek kalibrasyonlardır, gerçek bir fabrikanın verisi değildir.DPW = π·d²/(4A) − π·d/√(2A), d = 300 mm[9]Rastgelelik: tohumlu bir mulberry32 üreteci; kullanılan dağılımlar — düzgün, üstel (ters CDF), normal (Box–Muller), Poisson (Knuth). Tohum gösterilir ve paylaşılabilir.
Eğitim amaçlı model — operasyonel kararlar için değildir. Gerçek tesisler her sabiti kendi ekipmanlarına ve verilerine göre kalibre eder.