Anda mengendalikan bay litografi sebuah fab wafer 300 mm — lapan pengimbas, bilik bersih dan resipi yang mesti kekal dalam spesifikasi. Wafer beratur, alat rosak, zarah masuk dan hasil berubah dengan setiap keputusan.
Wafer dilepaskan ke dalam bay sejam.
Bahagian masa pengimbas yang diberikan kepada lot wafer eksperimen yang mengajar proses: kurang output sekarang, kurang kecacatan kemudian.
Setiap juruteknik membaiki satu alat pada satu masa.
Lebih banyak pertukaran udara mencairkan zarah; kuasa kipas bertambah dengan kubus kelajuan.
Setiap orang yang berpakaian khas masih melepaskan zarah.
Wafer diukur sejam: carta SPC lebih tajam, kapasiti sedikit berkurang.
Mengambil masa 3 j dan menambah 2 orang dalam bilik semasa mereka bekerja.
2 j pada separuh kapasiti, kemudian proses kembali ke sasaran.
| Ketersediaan alat | 100 % |
|---|---|
| Penggunaan alat | 71 % |
| Masa kejuruteraan | 10 % |
| Permulaan wafer dilepaskan | 34 wph |
| Kerja dalam proses | 20 wafers |
| Ketumpatan kecacatan | 0.110 /cm² |
| Keupayaan proses Cpk | 1.25 · amaran |
| Di luar spesifikasi (setara wafer) | 0.0 wph |
| Kuasa bay | 1339 kW |
Syif rutin pada barisan cip mudah alih. Di suatu tempat di atas bay, penapis siling hampir gagal. Kekalkan bilik bersih dalam kelas, lindungi hasil — dan jangan biarkan kipas pada kelajuan penuh lebih lama daripada yang perlu.
Bay berjalan pada kadar tinggi 38 permulaan wafer sejam. Tiga pengimbas hampir terhenti serentak. Pastikan baris gilir tidak meletup semasa anda memulihkannya, dan masih menghantar die yang baik.
Semakan resipi baharu dilancarkan malam tadi. Belum ada yang tahu bahawa ia perlahan-lahan menganjakkan dimensi kritikal. Perhatikan carta SPC: kesan hanyutan dan kembalikan sebelum wafer keluar daripada spesifikasi.
Cip pemecut besar memasuki pengeluaran dengan proses yang belum matang: ketumpatan kecacatan tinggi dan die 600 mm² tidak bertolak ansur. Barisan dimuatkan pada 42 permulaan wafer sejam. Anda ada 14 hari. Seimbangkan output hari ini dengan pembelajaran untuk esok.
Setiap hubungan yang digunakan simulator, beserta sumbernya. Pemalar yang ditandakan sebagai andaian ialah penentukuran ilustrasi.
Availability = up tools / 8 · Utilization = productive tool-hours / total[1]P(fail in Δt) = 1 − e^(−Δt/MTBF), MTBF = 250 h; repair ~ Exp(mean 6 h) once a technician is free[17][1]Andaian: magnitud (MTBF, kadar penjanaan, k, τ) ialah penentukuran ilustrasi, bukan data daripada fab sebenar.CT = WIP / TH = T0 + queue / TH, T0 = 1 h[6][5]TH = release rate while u < 1 ⇒ wafers out ≈ Σ starts; queue wait = CT − T0 = queue / TH ≤ queue-time window (3.5 h CT in semi-tool-crash)[5][16]Andaian: had masa kitaran 3.5 j mewakili tetingkap masa giliran (queue-time window); tetingkap sebenar ditetapkan langkah demi langkah oleh kejuruteraan proses, dan wafer yang melanggarnya biasanya dibuang.CTq ≈ ((ca² + ce²)/2) · (u/(1−u)) · te[5]Ditunjukkan untuk intuisi: baris gilir simulator muncul daripada ketibaan rawak dan kapasiti rawak, bukan daripada formula ini.Cn = 10^N · (0.1/D)^2.08 ⇒ N = log10(C≥0.1µm)[2]C = G / (ACH · V · η)[13][11]Andaian: magnitud (MTBF, kadar penjanaan, k, τ) ialah penentukuran ilustrasi, bukan data daripada fab sebenar.P_fan = P_max · (speed)³[10]Y = (1 + A·D/α)^(−α), α = 2 (α→∞: Y = e^(−A·D))[3][4][15][14]D(t+Δt) = D∞ + (D − D∞)·e^(−Δt/τ), τ = 120 h · (0.10 / engineering share)[15][18]Andaian: τ dimampatkan masa kira-kira 100× berbanding kadar pembelajaran industri yang dilaporkan (4–6.5 % sebulan, Leachman) supaya senario 14 hari menunjukkan kesannya.D_total = D_learn + k · C, k = 4·10⁻⁶ cm⁻² per particle/m³Andaian: pemalar ilustrasi — fab sebenar menentukur kadar kecacatan pembunuh daripada data pemeriksaan mereka sendiri.Y_param = Φ((USL−μ)/σ) − Φ((LSL−μ)/σ), Cpk = min(USL−μ, μ−LSL)/(3σ)[7][8][19]x̄ ~ N(μ, σ/√n), control limits ±3σ/√n; zone rules (2 of 3 beyond 2σ, 4 of 5 beyond 1σ, 8 on one side)[8][7][12]8 scanners × 6 wafer-starts/h · metrology −0.5 % capacity per sampled wafer/h · rollback: 2 h at half capacity + 4 wafer-equivalents reworked · drift 0.25 nm/h · crash repair 18 technician-hours · leak crew +2 people for 3 h · tools 150 kW busy / 60 kW idle, fans 150 kW at 100 %Andaian: magnitud (MTBF, kadar penjanaan, k, τ) ialah penentukuran ilustrasi, bukan data daripada fab sebenar.DPW = π·d²/(4A) − π·d/√(2A), d = 300 mm[9]Keberawakan: penjana mulberry32 berbenih; taburan yang digunakan — seragam, eksponen (CDF songsang), normal (Box–Muller), Poisson (Knuth). Benih dipaparkan dan boleh dikongsi.
Model pendidikan — bukan untuk keputusan operasi. Tapak sebenar menentukur setiap pemalar mengikut peralatan dan data mereka sendiri.